具體要求:
崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)新型igbt模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進(jìn)相關(guān)工作;
(2)負(fù)責(zé)模塊熱模型建立、igbt模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、emi/emc研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計;
(3)熟練操作熟練操作cad制圖軟件,熟練操作三維設(shè)計軟件;
(4)igbt模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品datasheet編制工作;
(5)igbt模塊技術(shù)市場*新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等;
(6)保持與客戶以及公司內(nèi)部各部門的緊密聯(lián)系,負(fù)責(zé)客戶需求調(diào)研、溝通與產(chǎn)品使用指導(dǎo)工作。
要求:
(1)本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、機械、物理等相關(guān)專業(yè);
(2)熟悉基本的材料知識、半導(dǎo)體知識,電力電子知識;
(3)掌握matlab、ansys、q3d、三維畫圖軟件者優(yōu)先;
(3)有強烈的團(tuán)隊意識,動手能力強,能夠吃苦耐勞,有鉆研問題的熱情;
(4)能適應(yīng)加班,良好的英語讀寫能力。